Im Herstellungsprozess elektronischer Produkte ist das Testen ein sehr wichtiges Bindeglied. Die Teststifte sind ein unverzichtbares Werkzeug im Testprozess, sie können Testern helfen, die Konnektivität und elektrische Leistung der Leiterplatte zu erkennen. Unter den Teststiften sind die gebräuchlichsten PCB-Teststifte, ICT-Teststifte und FCT-Teststifte. In diesem Artikel werden die Unterschiede zwischen diesen drei Teststiften vorgestellt.

PCB-Teststift

Ein PCB-Teststift ist eine Art Teststift, der zum Testen der Konnektivität einer Leiterplatte verwendet wird. ( kundenspezifischer PWB-Stiftsockellieferant China) Es wird häufig zum Testen in der Produktionslinie verwendet, um festzustellen, ob die elektrischen Verbindungen auf der Leiterplatte korrekt sind. Leiterplattenprüfstifte bestehen üblicherweise aus einem Stiftsitz, einer Feder, einer Nadel und einem leitfähigen Material. Ihre Hauptfunktion besteht darin, die Testpunkte auf der Leiterplatte während des Tests zu kontaktieren, um die Konnektivität der Leiterplatte zu erkennen.

ICT-Testnadel

Der ICT-Teststift ist ein Teststift, der zum Testen der elektrischen Leistung der Leiterplatte verwendet wird. ( Preis für IKT-Prüfsonden in China) Es wird häufig zum Testen in der Produktionslinie verwendet, um zu überprüfen, ob die elektrische Leistung auf der Leiterplatte den Spezifikationsanforderungen entspricht. ICT-Prüfnadeln bestehen in der Regel aus Nadelfuß, Feder, Nadel und leitfähigem Material. Ihre Hauptfunktion besteht darin, die Testpunkte auf der Leiterplatte während des Tests zu kontaktieren, um die elektrische Leistung der Leiterplatte zu erfassen.

FCT-Prüfnadel

Der FCT-Prüfstift ist ein Prüfstift, der zum Testen fertiger elektronischer Produkte verwendet wird. Es wird häufig verwendet, um zu testen, ob die Funktion und Leistung fertiger elektronischer Produkte die Spezifikationsanforderungen erfüllen. ( ICT/FCT-Standardsonde in den USA) FCT-Prüfnadeln bestehen in der Regel aus Nadelsitz, Feder, Nadel und leitfähigem Material. Ihre Hauptfunktion besteht darin, die Testpunkte der fertigen elektronischen Produkte während des Testprozesses zu kontaktieren, um die Funktion und Leistung der fertigen elektronischen Produkte zu erkennen.

der Unterschied

Der Hauptunterschied zwischen PCB-Prüfnadeln, ICT-Prüfnadeln und FCT-Prüfnadeln besteht in ihren Prüfobjekten und Prüfinhalten. PCB-Teststifte werden hauptsächlich zum Testen der Konnektivität von Leiterplatten verwendet, ICT-Teststifte werden hauptsächlich zum Testen der elektrischen Leistung von Leiterplatten verwendet, und FCT-Teststifte werden hauptsächlich zum Testen der Funktion und Leistung fertiger elektronischer Produkte verwendet. Außerdem werden sie unterschiedlich und in unterschiedlichen Testumgebungen getestet. PCB-Teststifte und ICT-Teststifte werden normalerweise zum Testen in der Produktionslinie verwendet, während FCT-Teststifte normalerweise zum Testen fertiger Produkte verwendet werden.

Prüfstifte sind sehr wichtige Werkzeuge im Herstellungsprozess elektronischer Produkte. PCB-Testnadeln, ICT-Testnadeln und FCT-Testnadeln sind drei gängige Testnadeln, deren Hauptunterschied im Testobjekt und Testinhalt liegt. Bei der Auswahl von Prüfnadeln müssen wir die geeigneten Prüfnadeln gemäß den Prüfanforderungen auswählen und sie gemäß den Eigenschaften und Verwendungsmethoden der Prüfnadeln korrekt verwenden und warten.