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BGA test probe double-head pin

1. matériel:

Baril: PhBz, Au plaqué; Au: 0,3 µm, Ni: 1 à 3 µm;

Plongeur 1: BeCu, Au Plaqué; Au: 0,8 µm, Ni: 4 à 6 µm;

Plongeur 2: SK4F, plaqué Au; Au: 0,8 µm, Ni: 4 à 6 µm;

Printemps: SWP, placage Au;

2. Course complète: 1.2mm;

Course de travail: 0.8mm;

3. Force du ressort: 20 ± 7 gf à 0,80 mm;

4. Broche pivotante: ≤ 0,03 mm (la ligne médiane de la broche est la référence de mesure);

5. ration actuelle: 2A;

6. Centre minimum recommandé: 0.7mm

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détails du produit

Image du produit

Produit prénom	Double tête pogo épingle SF-PPA0.58 * 8.85mm
Matériel	Bronze, or plaqué
Printemps	SWP, or plaqué
Actuel ration	2A
Printemps Obliger	20 ± 7gf @ travail accident vasculaire cérébral 0.80mm
Conduire temps	dans 2 travail journées après recevoir la Paiement

Notre service

1. Nous pouvons répondre à votre demande dans les 24 heures.

2. Customizeddesign est disponible et les OEM sont les bienvenus.

3. Nous pouvons livrer les broches de sonde à nos clients du monde entier avec rapidité et précision.

4. Nous pouvons fournir le prix le plus bas avec un produit de haute qualité à notre client.

Principaux produits

Goupille à ressort (simple) pour les tests de PCB, TIC, FCT, etc.

Broche Pogo (connecteur) pour établir la connexion entre deux cartes de circuit imprimé afin de charger, localiser, batterie, semi-conducteur et & Applications d'interconnexion;

Sonde à double extrémité pour les tests BGA et Semiconductor;

Goupille universelle sans ressort, goupille de revêtement, goupille LM avec les séries QZ et VZ;

Sonde de courant élevé, sonde de commutation, aiguille de capacité;

Terminal & prise de courant / prise de courant;

Autres composants électroniques associés, fil 30 # OK, verrous de gabarit, POM, charnière en fer, etc.

Contrôle de qualité

Image d'emballage

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Technologie électronique Cie., Ltd de Suzhou Shengyifurui

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Matière: BGA test probe double-head pin