エレクトロニクス製造の世界では、テストは最終製品の品質と機能を保証するための重要なステップです。一般的に使用される 2 つのテスト方法は、フライング プローブ テストとインサーキット テスト (ICT) です。どちらの方法も同じ目的を果たしますが、アプローチ、機能、制限の点で大きな違いがあります。

フライング プローブ テストでは、その名前が示すように、フライング プローブを使用してプリント回路基板 (PCB) の電気接続をテストします。これらのプローブは、PCB 上のさまざまな点に接触して電圧、抵抗、導通状態を測定する小さな可動ピンです。 実直。 ICT とは異なり、フライング プローブ テストでは、釘のベッドやカスタムの治具を使用する必要がないため、小規模な生産やプロトタイプにとって、より柔軟でコスト効率の高いオプションとなります。

フライング プローブ テストの主な利点の 1 つは、複雑で高密度の PCB をテストできることです。飛行プローブは自由に移動してボード上の任意の点にアクセスできるため、従来の ICT 手法ではアクセスが困難な領域にも簡単に到達できます。このため、フライング プローブ テストは、微細ピッチのコンポーネント、高密度の相互接続、または不規則な形状を備えた PCB に特に役立ちます。

ただし、飛行プローブのテストには限界があります。テストプロセスの性質上、ICT に比べて比較的時間がかかることがあります。プローブは、あるテスト ポイントから別のテスト ポイントに移動する必要があり、特に多数のテスト ポイントを持つ大型 PCB の場合、時間がかかることがあります。さらに、フライング プローブ テストは主に機能テストであり、個々のコンポーネントをテストするのではなく、ボードの電気的接続を検証することに重点を置いています。これにより、コンポーネントレベルの欠陥や問題を特定する効率が低下します。

一方、ICT はエレクトロニクス業界でより伝統的で広く使用されているテスト方法です。これには、PCB 上の特定のテスト ポイントに接触する釘のベッドまたはカスタム フィクスチャの使用が含まれます。電圧を印加してその結果生じる電流を測定することにより、ICT は短絡、断線、または誤った部品値などの障害を検出できます。 ICT は複数のテスト ポイントを同時にテストできるため、フライング プローブ テストと比較して高速なテスト方法です。

ICT の主な利点の 1 つは、PCB 上の個々のコンポーネントをテストできることです。 ( PCBテストプローブ工場中国) 特定のテスト パターンと信号を適用することで、ICT は抵抗、コンデンサ、集積回路などのコンポーネントの機能を検証できます。これにより、ICT はコンポーネントレベルの欠陥や問題を特定するためのより包括的なテスト方法になります。

しかし、ICTにも限界があります。カスタムの治具や釘のベッドを作成する必要がありますが、特に少量生産やプロトタイプの場合、時間と費用がかかる可能性があります。さらに、フィクスチャが必要なすべてのテスト ポイントにアクセスできない可能性があるため、ICT は複雑な PCB や実装密度の高い PCB のテストにはあまり適していません。これにより、テスト結果が不完全または不正確になる可能性があります。

結論として、フライング プローブ テストと ICT はどちらもエレクトロニクス製造業界では貴重なテスト方法です。 ( ICTテストスイッチプローブ卸売中国) フライング プローブ テストは柔軟性とアクセスしやすさを提供し、複雑な PCB や高密度実装の PCB に適しています。一方、ICT は包括的なコンポーネント レベルのテストを提供するため、個々のコンポーネント レベルで欠陥や問題を特定するのに最適です。 2 つの方法のどちらを選択するかは、PCB の特定の要件と、必要なテストの精度と効率のレベルによって異なります。