半导体测试探针是用于测试半导体芯片的工具。 （ 马来西亚弹簧针）它们通常由金属制成，并具有长而细的尖端，可以与芯片上的引脚接触。半导体测试探针的设计和制造非常精确，可确保芯片性能和功能的测试准确可靠。

半导体测试探针有多种类型，每种都有其特定的用途和优点。以下是一些常见的半导体测试探针类型：

针式探针：这是最常见的半导体测试探针类型。它们通常由钨或钢制成，具有细长的尖端，可与芯片上的引脚接触。针式探针适用于测试引脚间距较大的芯片，例如集成电路。

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弹簧探针：这些探针使用弹簧提供与芯片引脚的接触力。弹簧探针适用于测试引脚间距较小的芯片，例如微处理器。它们提供更稳定的接触力并降低芯片损坏的风险。

磁性探针：这些探针由磁性材料制成，可以通过磁力与芯片上的引脚接触。磁探针适用于测试高密度芯片，例如存储芯片。它们可以提供更高的测试速度和更好的精度。

真空探针：该探针采用真空技术，可以在真空环境下进行测试。真空探针适用于测试对环境条件非常敏感的芯片，例如光电器件。它们提供更稳定的测试结果并减少外部干扰。

除了不同类型的探针外，半导体测试探针还有不同的尺寸和形状。 （ 四点探针电阻率测量）尺寸和形状的选择取决于芯片的设计和测试要求。一般来说，探针尺寸越小，可以测试的芯片就越小，但也会增加制造和操作的难度。

半导体测试探针的制造过程非常复杂，需要高精度的加工和装配技术。制造商通常使用微纳米加工技术来制造探针的尖端，并使用精密仪器来测试和校准探针的性能。这些探针通常以阵列形式制造，以同时测试多个芯片。

综上所述，半导体测试探针是测试半导体芯片性能和功能的关键工具。它们有多种类型和尺寸，每种类型都有其特定的用途和优点。制造半导体测试探针需要高精度的加工和装配技术。随着半导体技术的不断发展，半导体测试探针不断创新和改进，以满足不断提高的测试要求。