半導体テストプローブは、半導体チップをテストするために使用されるツールです。 （ ポゴピンマレーシア）通常は金属でできており、チップ上のピンと接触する細長い先端が付いています。半導体テストプローブは、チップの性能と機能の正確かつ信頼性の高いテストを保証するために、非常に高い精度で設計および製造されています。

半導体テストプローブには多くの種類があり、それぞれに特定の目的と利点があります。一般的な半導体テストプローブのタイプをいくつか示します。

ニードルプローブ: これは最も一般的なタイプの半導体テストプローブです。ニードルプローブは通常タングステンまたはスチールでできており、チップ上のピンと接触する細い先端を持っています。ニードルプローブは、集積回路などのピン間隔が広いチップのテストに適しています。

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スプリング プローブ: これらのプローブはスプリングを使用してチップ ピンとの接触力を提供します。スプリング プローブは、マイクロプロセッサなどのピン間隔が狭いチップのテストに適しています。より安定した接触力を提供し、チップへの損傷のリスクを軽減します。

磁気プローブ: これらのプローブは、磁力によってチップ上のピンと接触できる磁性材料で作られています。磁気プローブは、メモリ チップなどの高密度チップのテストに適しています。より高いテスト速度とより高い精度を実現できます。

真空プローブ: このプローブは真空技術を使用しており、真空環境でテストできます。真空プローブは、光電子デバイスなど、環境条件に非常に敏感なチップのテストに適しています。より安定したテスト結果が得られ、外部妨害が軽減されます。

さまざまな種類のプローブに加えて、半導体テスト プローブにはさまざまなサイズと形状があります。 ( 4 点プローブ抵抗率測定) サイズと形状の選択は、チップの設計とテスト要件によって異なります。一般に、プローブのサイズが小さいほど、テストできるチップも小さくなりますが、製造と操作の難易度も高くなります。

半導体テストプローブの製造プロセスは非常に複雑で、高精度の機械加工および組み立て技術が必要です。メーカーは通常、マイクロナノ加工技術を使用してプローブの先端を製造し、精密機器を使用してプローブの性能をテストおよび校正します。これらのプローブは、複数のチップを同時にテストするためにアレイで製造されることがよくあります。

要約すると、半導体テストプローブは、半導体チップの性能と機能をテストするための重要なツールです。さまざまな種類とサイズがあり、それぞれの種類に特有の用途と利点があります。半導体テストプローブの製造には、高精度の機械加工および組立技術が必要です。半導体技術の継続的な発展に伴い、半導体テストプローブは、増え続けるテスト要件を満たすために常に革新と改良を続けています。