Halbleiterprüfspitzen sind ein Werkzeug zum Testen von Chipschaltungen. Es besteht aus einer sehr dünnen Nadelspitze, mit der elektrische Tests auf der Chipoberfläche durchgeführt werden können. ( Großhandel für elektronische Prüfsonden in China) Halbleiterprüfspitzen werden normalerweise zum Testen der elektrischen Eigenschaften, des Stromverbrauchs, der Signalintegrität, des Timings, der Temperatur und anderer Parameter von Chips verwendet. Es ist ein wichtiger Bestandteil des Halbleitertests und wird häufig in Bereichen wie der Halbleiterherstellung, dem Chipdesign und dem Testen eingesetzt.

（ Preis für Halbleiter-Testsondenstifte in China）

Halbleiterprüfsonden bestehen im Allgemeinen aus vier Grundkomponenten: einem Nadelkopf, einem Nadelende, einer Feder und einem Außenrohr, die nach dem Nieten und Vorpressen durch Präzisionsinstrumente geformt werden.

Halbleiterprüfsonden (Hochfrequenzsonden) werden hauptsächlich zum Testen von BGA-Chips verwendet. Funktionssonden unterschiedlicher Größe Lieferant China) Mikro-BGA-Komponenten, Testracks, Mobiltelefone, Computer, Kommunikation usw.; Seine Anwendungsbewertung beträgt 500 MHz und die Anzahl der im Test verwendeten Pins variiert je nach spezifischem BGA-IC und seinen Gerätespezifikationen. Der Abstand zwischen den Testvorrichtungen variiert zwischen 0,4/0,5/0,65/0,75/1,0/1,27/2/2,54 mm.

Halbleiterprüfsonden (Hochfrequenzsonden) werden hauptsächlich in Branchen wie Mobiltelefonen, Computern, Kommunikation usw. eingesetzt. Fast alle großen Chipindustrien fördern den Einsatz von Halbleiterprüfsonden, wobei die Nachfrage in der Chipverpackungstestbranche am größten ist.