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金メッキBGAテストプローブ直径0.56長さ5.4、ダブルBチップ

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金メッキBGAテストプローブ直径0.56長さ5.4、ダブルBチップ

金メッキBGAテストプローブ直径0.56長さ5.4、ダブルBチップ

  • アイテム:SFダブルヘッドピン0.56 * 5.4
  • 素材:ベリリウム銅
  • 仕上げ:金メッキ
  • 製品詳細

仕様書  

ブランド

SFENG

型番

SFダブルヘッドピン0.56 * 5.4

プランジャー

Becu 

真鍮

SUS

ばね力

35g

出張旅行

0.67

メッキ

金メッキ

電流抵抗

/

間隔

/

取付寸法

/

MOQ

2000年

納期

注文確認後15日

両頭ピン画像



両頭ピン図



当社のサービス

1.迅速な対応。

2.カスタマイズは受け入れられます。

3.短い生産時間および速い配達。

4.良質およびよい価格。       

主な商品 

PCB、ICT、FCTテストのばね式ピン(単一)。

充電、位置決め、バッテリー、半導体、アンプ用の2つのプリント回路基板間の接続を確立するためのスプリングピン(コネクタ)。相互接続アプリケーション。

BGAおよび半導体テストのダブルエンドプローブ。

スプリングなしのユニバーサルピン、ペイントニードル、LMピンQZおよびVZシリーズ。

高電流プローブ、プローブスイッチ、コンデンサー針;

桟橋とアンプ;ソケット/ソケット; 

その他の関連電子部品、30#OKライン、ジグロック、POM、鉄製のヒンジなど。

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材料:
プランジャー: BeCu/Au メッキ
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バレル: PhBz/Au メッキ
スプリング: SWP/Au メッキ
機械:
完全な旅行: 0.50 ミリメートル
スプリングフォース: 13g ± 20% 0.45 mm
電気:
現在のレーティング: 0.5 a
接触抵抗: < 50 mΩ (AVG)
Bandwidth : >25GHz @-3db の

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パッキング:プラスチックの箱やカートンにロード

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素材:
プランジャ:BeCu / Auメッキ
プランジャ:BeCu / Auメッキ
バレル:PhBz / Auメッキ
春:SWP / Auメッキ
機械的:
フルトラベル:0.75 mm
スプリング力:0.50mmで30g±20%
電気:
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プランジャー:BeCu / Auメッキ
プランジャー:BeCu / Auメッキ
バレル:PhBz / Auメッキ
春:SWP / Auメッキ
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バネ力:30g±0.65 mmで20%
電気:
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素材:
プランジャー:BeCu / Auメッキ
プランジャー:BeCu / Auメッキ
バレル:PhBz / Auメッキ
春:SWP / Auメッキ
機械的:
フルトラベル:1.1 mm
ばね力:0.70 mmで20g±20%
電気:
現在の定格:1.0A
接触抵抗:<50mΩ(AVG)