テストプローブは電子テストや測定に一般的に使用されるツールであり、金メッキはプローブの導電性と耐食性を向上させるために使用される一般的な表面処理です。ただし、テストプローブの金メッキの厚さの範囲は固定されておらず、条件によって異なります。特定の用途とニーズ。

一般に、テストプローブの金メッキの厚さは数ミクロンから数十ミクロンの範囲です。 ( ショートテストピンプローブサプライヤー中国) 薄い金メッキ層は通常 1 ～ 5 ミクロンですが、厚い金メッキ層は 10 ～ 30 ミクロンに達する場合があります。この範囲の選択は、プローブの目的、テスト環境の要件、予算の制約など、いくつかの要因によって決まります。

薄い金メッキ層は、マイクロ電子チップのテストや半導体デバイスのテストなど、一部の精密な電子テストおよび測定の用途に適しています。これは、薄い金メッキ層は、測定対象に大きな影響を与えることなく良好な導電性を提供できるためです。さらに、金メッキ層を薄くすることで、テストプローブと測定対象物との間の抵抗と接触抵抗を低減することができ、テストの精度と信頼性が向上します。

ただし、一部の特殊な用途では、より優れた耐食性と長期安定性を得るために、より厚い金めっき層が必要となります。 ( 5a 電流同軸プローブ テストプローブ) たとえば、高温、高湿度、腐食性ガスなどの一部の過酷なテスト環境では、金めっき層が厚いほど保護が強化され、テスト プローブの耐用年数が長くなります。

テストプローブの金メッキの厚さは可能な限り厚くないことに注意してください。金メッキ層が厚すぎるとプローブの剛性が増加し、感度と適応性に影響を与える可能性があります。さらに、金メッキ層が厚すぎると、コストが増大し、製造が困難になる可能性がある。

したがって、テストプローブの金メッキの厚さを選択するときは、特定の用途とニーズに基づいて複数の要素を考慮し、比較検討する必要があります。導電性、耐食性、コストの要件を満たし、測定対象物への影響を最小限に抑えるために最適な厚さの範囲を決定する必要があります。