테스트 프로브는 전자 테스트 및 측정에 일반적으로 사용되는 도구이며 금도금은 프로브의 전도성 및 내식성을 향상시키기 위해 사용되는 일반적인 표면 처리입니다. 그러나 테스트 프로브 금도금의 두께 범위는 고정되어 있지 않으며 온도에 따라 다릅니다. 특정 응용 프로그램 및 요구 사항.

일반적으로 테스트 프로브의 금도금 두께는 수 마이크론에서 수십 마이크론까지 다양합니다. ( 짧은 테스트 핀 프로브 공급 업체 중국) 더 얇은 금 도금층은 일반적으로 1-5미크론 사이이고, 더 두꺼운 금 도금층은 10-30미크론에 달할 수 있습니다. 이 범위의 선택은 프로브 목적, 테스트 환경 요구 사항, 예산 제약 등 여러 요소에 따라 달라집니다.

얇은 금 도금층은 마이크로 전자 칩 테스트, 반도체 장치 테스트 등과 같은 일부 정밀 전자 테스트 및 측정 응용 분야에 적합합니다. 이는 얇은 금 도금층이 측정 대상에 큰 영향을 주지 않으면서 우수한 전도성을 제공할 수 있기 때문입니다. 또한 금도금층이 얇아지면 테스트 프로브와 측정 대상 사이의 저항과 접촉 저항이 줄어들어 테스트의 정확성과 신뢰성이 향상됩니다.

그러나 일부 특수 용도에서는 더 나은 내식성과 장기적인 안정성을 제공하기 위해 더 두꺼운 금도금층이 필요합니다. ( 5a 전류 동축 프로브 테스트 프로브) 예를 들어 고온, 고습, 부식성 가스 등과 같은 일부 가혹한 테스트 환경에서는 금도금 층이 두꺼울수록 더 나은 보호 기능을 제공하고 테스트 프로브의 서비스 수명을 연장할 수 있습니다.

테스트 프로브의 금도금 두께는 가능한 두껍지 않다는 점에 유의해야 합니다. 지나치게 두꺼운 금도금 층은 프로브의 강성을 증가시켜 감도와 적응성에 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 지나치게 두꺼운 금도금층은 비용을 증가시키고 제조상의 어려움을 초래할 수 있다.

따라서 테스트 프로브의 금도금 두께를 선택할 때 특정 용도와 요구 사항에 따라 여러 요소를 고려하고 평가해야 합니다. 최적의 두께 범위는 전도성, 내식성 및 비용 요구 사항을 충족하는 기준으로 측정 대상에 미치는 영향을 최소화하는 것이어야 합니다.