100mil ICT-Testsonde SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0

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100mil ICT-Testsonde SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0

Artikel: 100mil ICT-Testsonde SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0

Kolbenmaterial: BeCu, Vergoldung über Nickel,

Laufmaterial: Messing, Vergoldung über Nickel,

Federmaterial: SWP, Vergoldung über Nickel,

Aktuelle Ration: 5A,

Federkraft: 350 g ± 50 g bei Belastung 4,0 mm Nennhub,

Voller Hub: 5,30 mm,

Verpackung: Plastiktüte und Standardkarton,

Vorlaufzeit: ca. 7-15 Tage ohne Lagerbestand,

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Produktdetails

100mil ICT-Testsonde SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0

Spezifikationen

Marke	SFENG
Modell	SF-PA1.65X32.3-LM2.0
Kolben	BeCu
Körper	Messing
Frühling	SWP
Federkraft	350 g ± 50 g
Arbeitsreise	4,0 mm
Überzogen	Vergoldet
Kontakt Widerstand	50 mΩ
Aktuelle Ration	5A
Voller Hub	5,30 mm
MOQ	1000
Vorlaufzeit	7-15 Tage nach Bestätigung der Bestellung

Kundenspezifisches Sondenstiftbild

Kundenspezifische Sondenstiftzeichnung

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Hauptprodukte

Federbelasteter Stift (einzeln) für PCB-, ICT- und FCT-Tests;

Federstift (Stecker) zum Herstellen einer Verbindung zwischen zwei Leiterplatten zum Laden, Positionieren, Batterien, Halbleitern und Verstärkern; Verbindungsanwendungen;

BGA- und Halbleitertest-Doppelendsonde;

Universalstift ohne Feder, Farbnadel, LM-Stift QZ und VZ-Serie;

Hochstromsonde, die Sondenschalter, Kondensatornadel;

Pier und Verstärker; Steckdose / Steckdose;

Andere verwandte elektronische Komponenten, 30 # OK-Leitung, Vorrichtungsschloss, POM, Eisenscharniere usw.

Fertigungsprozess