Sonda di test ICT da 100mil SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0

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Sonda di test ICT da 100mil SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0

  • Articolo: sonda per test ICT 100mil SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0
  • Materiale dello stantuffo: BeCu, placcatura in oro su nichel,
  • Materiale del barilotto: ottone, placcatura in oro su nichel,
  • Materiale della molla: SWP, placcatura in oro su nichel,
  • Razione attuale: 5A,
  • Forza elastica: 350 g ± 50 g @ carico 4,0 mm corsa nominale,
  • Corsa completa: 5.30mm,
  • Confezione: sacchetto di plastica e cartone standard,
  • Tempo di consegna: circa 7-15 giorni se non disponibile,
  • Dettagli del prodotto

Sonda di test ICT da 100mil SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0

specificazioni  

Marca

SFENG

Modello

SF-PA1.65X32.3-LM2.0

tuffatore

BeCu

Corpo

Ottone

Primavera

SWP

Forza della molla

350g ± 50g

Viaggi di lavoro

4,0 millimetri

placcato

Placcato oro

Resistenza di contatto

50mΩ

Razione attuale

5A

Corsa completa

5,30 millimetri

MOQ

1000

Tempi di consegna

7-15 giorni dopo la conferma dell'ordine

Immagine pin sonda personalizzata



Disegno del pin della sonda personalizzato



nostro servizio

1. Risposta rapida.

2. personalizzato è accettato.

3. Brevi tempi di produzione e consegna veloce.

4. Alta qualità e buon prezzo.       

Prodotti Principali 

Pin caricato a molla (singolo) di PCB, ICT, test FCT;

Perno a molla (connettore) per stabilire una connessione tra due schede di circuiti stampati per carica, posizionamento, batterie, semiconduttori e amplificatori; applicazioni di interconnessione;

Sonda a doppio attacco per test BGA e semiconduttori;

Perno universale senza molla, ago per vernice, perno LM serie QZ e VZ;

Sonda ad alta corrente, interruttori sonda, ago condensatori;

Pier e amplificatore; presa / presa; 

Altri componenti elettronici correlati, linea 30 # OK, jig lock, POM, cerniere in ferro, ecc.

Processo produttivo


Apparecchiature di collaudo


Imballaggio e consegna


Suzhou Shengyifurui Electronic Technology Co., Ltd

Tel:008613913541534

Referente:Ellie

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