1002.3 ICT 테스트 프로브 SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0

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1002.3 ICT 테스트 프로브 SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0

  • 항목 : 1002.3 ICT 테스트 프로브 SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0
  • 플런저 재질 : BeCu, 니켈 위에 금도금,
  • 배럴 재질 : 황동, 니켈 도금,
  • 스프링 재질 : SWP, 니켈 위에 금도금,
  • 현재 배급 : 5A,
  • 스프링 력 : 350g ± 50g @ 하중 4.0mm 정격 스트로크,
  • 풀 스트로크 : 5.30mm,
  • 포장 : 비닐 봉투 및 표준 판지,
  • 리드 타임 : 약 7-15 일 경우 재고,
  • 제품 세부 정보

1002.3 ICT 테스트 프로브 SF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0

명세서  

상표

SFENG

모델

SF-PA1.65X32.3-LM2.0

플런저

BeCu

신체

놋쇠

SWP

스프링 력

350g ± 50g

작업 여행

4.0mm

도금

금도금

접촉 저항

50mΩ

현재 식량

5A

풀 스트로크

5.30mm

MOQ

1000

리드 타임

순서를 확인한 후에 7-15 일

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주요 상품 

PCB, ICT, FCT 테스트의 스프링로드 핀 (단일);

충전, 포지셔닝, 배터리, 반도체 및 증폭기를위한 두 개의 인쇄 회로 기판 사이의 연결을 설정하는 스프링 핀 (커넥터) 상호 연결 애플리케이션;

BGA 및 반도체 테스트 이중 종단 프로브;

범용 핀 스프링 없음, 페인트 바늘, LM 핀 QZ 및 VZ 시리즈;

고전류 프로브, 프로브 스위치, 커패시터 바늘;

부두와 증폭기; 소켓 / 소켓; 

기타 관련 전자 부품, 30 # OK 라인, 지그 잠금, POM, 철 경첩 등

생산 과정


시험 장비


포장 및 배달


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