蘇州Shengyifuruiの電子技術Co.、株式会社。
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100mil ICTテストプローブSF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0
- アイテム：100mil ICTテストプローブSF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0
- プランジャー材質：BeCu、ニッケル上金メッキ、
- バレルの材質：真鍮、ニッケルに金メッキ、
- ばね材料：SWP、ニッケル上の金メッキ、
- 現在の配給量：5A、
- バネ力：350g±50g @負荷4.0mm定格ストローク、
- フルストローク：5.30mm、
- 包装：ビニール袋と標準カートン、
- リードタイム：在庫がない場合、約7-15日、
- 製品詳細
100mil ICTテストプローブSF-PA1.65 BY 32.3-LM2.0
仕様書
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ブランド |
SFENG |
|
型番 |
SF-PA1.65X32.3-LM2.0 |
|
プランジャー |
BeCu |
|
体 |
真鍮 |
|
春 |
SWP |
|
ばね力 |
350g±50g |
|
出張旅行 |
4.0mm |
|
メッキ |
金メッキ |
|
接触抵抗 |
50mΩ |
|
現在の配給 |
5A |
|
フルストローク |
5.30mm |
|
MOQ |
1000 |
|
リードタイム |
注文確認後7-15日 |
カスタマイズされたプローブピンの画像
カスタマイズされたプローブピン描画
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主な商品
PCB、ICT、FCTテストのばね式ピン（単一）。
充電、位置決め、バッテリー、半導体、アンプ用の2つのプリント回路基板間の接続を確立するためのスプリングピン（コネクタ）。相互接続アプリケーション。
BGAおよび半導体テストのダブルエンドプローブ。
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高電流プローブ、プローブスイッチ、コンデンサー針;
桟橋とアンプ;ソケット/ソケット;
その他の関連電子部品、30＃OKライン、ジグロック、POM、鉄製のヒンジなど。
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